ЛАЗЕРНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ:
Маркировочное оборудование:
МикроСЕТ - настольная кабина
со столом 100х100 мм
МикроСЕТ - система прецизионной лазерной микрообработки материалов электронной техники
Специализация:
Высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной техники.
Выполняемые технологические операции:
Промышленная стойка с
рамной конструкцией
со столом 100х100 мм
Промышленная стойка с рамной конструкцией со столом 100х100 мм
Обрабатываемые материалы:
Керамические материалы: поликор, ситалл, низкотемпературная LTCC керамика, в том числе "гибкая",
ХС22, ВК96 и др.
Полупроводниковые материалы: кремний, арсенид галлия и др.
Нитрид алюминия (AlN).
Композитные материалы.
Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.
Ферриты, металлы и сплавы.
Лейкосапфир, синтетический рубин.
Технические характеристики:
Сканирующая система:
Тип
2-х осевая программно-управляемая система с поворотными зеркалами
Поле обработки
60 х 60 мм
(опционально 100х100 мм)
Скорость перемещения луча
регулируемая до 5,2 м/с
Энергетический размер луча в зоне обработки
не более 25 мкм
(по уровню 1/е2 )
Механическая система перемещения и позиционирования:
Общее количество осей
4
Диапазон перемещения
изделия по осям X,Y
102х102 мм
Скорость перемещения
изделия по осям X,Y
регулируемая до 10мм/с
Ход перемещения по оси Z
13 мм
Диапазон вращения поворотной площадки
режим "грубо" - 360°
режим "точно" - 10°
Тип оснастки для
фиксирования изделия
предметный столик
Система привязки и наблюдения:
Тип
2-х камерная видеосистема с выводом изображения на монитор ПК
Увеличение
режим "микро" и "макро"
Привязка к объекту
по подвижным и неподвижным реперам
Лазер:
Тип лазера
иттербиевый импульсный волоконный лазер IPG-Photonics производства "НТО "ИРЭ-Полюс" Россия
Длина волны лазерного излучения
1,05 -1,07 мкм
Ресурс лазера
более 100 000 часов
Средняя мощность лазера
20 Вт
Максимальная энергия в импульсе
1 мДж
Частота импульсов
регулируемая до 100 кГц
Общие характеристики:
Электропитание
~220 В, 50 Гц, до 800 Вт
Габаритные размеры (Ш,В,Г)
780 х 850 х 760 мм
Вес
110 кг
На фото представлены примеры применения лазерной микрообработки и
результаты работы установки МикроСЕТ:
Деметаллизация, формирование топологии:
Подложка: нитрид алюминия 1.5 мм,
покрытие: медь 0.3 мм
Подложка: ситалл 1 мм, покрытие: медь 0.2 мм.
Подложка: керамика, покрытие: серебро 0.1 мм.
Подложка: феррит 1 мм,
покрытие: медь 0.05 мм
Контурная вырезка:
Подложка:
поликор 1 мм,
покрытие:
тантал 0.01 мм
Подложка:
нитрид алюминия 1.5 мм,
покрытие: медь 0.1 мм
Кремний 0.6 мм
Корундовая
керамика 1 мм,
отверстие 2 мм
Скрайбирование
Поликор
Феррит 0.5 мм
Лейкосапфир
Лейкосапфир 0.5 мм
Прошивка отверстий:
Низкотемпературная керамика (LTCC) -
1 мм, отверстия 50, 200 мкм и 2 мм
Низкотемпературная керамика
(LTCC) 0.1 мм, отверстия 200 мкм
Ситалл 0.5 мм, отверстия
120 мкм, скорость 20 отв./сек.
Кремний 0.5 мм, отверстия
с конусностью 70 - 100 мкм
Феррит 0.5 мм,
отверстия 100 мкм и 2 мм
Корундовая керамика 1 мм,
отверстия 50 и 100 мкм
Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п:
Арсенид галлия, рельеф 100 мкм
Арсенид галлия, рельеф 100 мкм
Кремний, рельеф 0.5 мм
Кремний, рельеф 0.5 мм
Формовка и контурная вырезка припоя:
Сплав олово-свинец 50 мкм
Сплав олово-свинец 150 мкм
Сплав олово-золото 10 мкм
Маркировка:
Использование гранитной станины
Станина из гранита не имеет внутренних напряжений. Гранит обладает превосходными свойствами демпфирования, низкую амплитуду вибраций, а так же обладает высокой термической устойчивостью.
Есть вопросы по работе оборудования и его поставке? Мы ответим на все Ваши вопросы по технологиям применения лазерной резки, маркировки, скрайбированию, прошивке при производстве электрокомпонентов.
Обращайтесь к нашим специалистам по телефонам: (812) 326-7892, 332-0659 или 8-800-5555-620 (звонок по России бесплатный).
Общие условия поставки оборудования >>>
Рекомендуем:
Статья "Универсальная система лазерной обработки материалов электронной техники МикроСЕТ"
опубликована в журнале "Компоненты и технологии", №7,2016
читать >>>
и